的理论上质量越好质量较差的就做成型号较低的 。什么是晶圆代工呢？用最简单的话讲，就是专门帮别人生产晶圆片。

　　目前，大家熟知的晶圆代工厂大概有台积电、格芯、联电、中芯国际、三星英特尔等；其中有些是专做代工，比如台积电、联电、格芯、中芯国际；有些是集芯片设计、芯片制造、芯片封测等多个产业链环节于一身，比如三星、英特尔，这些企业既可以自己生产晶圆，同时也可以为其他Fabless提供晶圆代工服务。

　　我们是熟悉加工坊的，它使用各种设备把客户送过去需要加工的小麦、水稻加工成为需要的面粉、大米等。这样就没有必要每个需要加工粮食的人都来建造加工坊。我们现在的晶圆代工厂就像是一个加工坊。晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。这就意味着，台积电等晶圆代工商将庞大的建厂风险分摊到广大的客户群以及多样化的产品上，从而集中开发更先进的制造流程。

　　随着半导体技术的发展，晶圆代工所需投资也越来越大，现在最普遍采用的8英寸生产线亿美元。尽管如此，很多晶圆代工厂还是投进去很多资金、采购了很多设备。这足以说明晶圆代工将在不久的未来取得很大发展，占全球半导体产业的比重也将与日俱增。

　　成熟制程的厂商受影响最大，例如电源管理 IC、驱动 IC 及微（MCU）等芯片库存水位仍保持较高水平，且部分产品已经转投 12 英寸，让 8 英寸晶圆

　　内情人士透露，AMD採用Zen 5c架构的新一代芯片包含众多型号，其中低阶芯片将由三星4nm制程

　　。业界认为台积电3nm制程技术在完整性、整合度及效能表现上还不够成熟，因此对AMD而言三星4nm制程与台积电3nm制程技术相当。

　　（Foundry）是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体公司（Fabless）委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售。下面带你认识晶圆

　　流程！ /

　　格局已现 /

　　价的表单也在推特上曝光。从图片上可以看到台积电近年来的价格走势，整体价格也基本在IC设计业者提到的范围区间，不过，因为两张图片相同产品的报价也有差异，价格也仅做参考。

　　价曝光 /

　　发展愿景 /

　　是芯片制造极为重要的一环，有着高资本壁垒和技术壁垒，庞大的资金投入使得中小行业玩家望而却步，越来越高的工艺和技术成为行业固有护城河。 行业呈现明显的马太效应，先进的

　　厂商名录 /

　　业务的原因显而易见。这是一个庞大且不断增长的市场，目前由TSMC主导。根据Persistence Market Research的数据，到2030年，

　　业务困难加剧 /

　　代料厂成了诸多中小企业的一个难点痛点，常常是找到哪一家价格合适就行，或者没有很好的资源，毫无头绪

　　代料的虚焊问题？SMT贴片生产中外观质量也是质量检测中的重点因素，并且会很直观的呈现出来，

　　代料的客户对于产品质量的第一印象就是外观，从外观可以对SMT贴片的质量进行初步判断和元器件贴装是否存在贴错、漏件等各种不良现象。